多核架构一直是业内的难题，但Tilera公司日前推出了全球第一款核数量多达100个的微处理器“ TILE-Gx100”，同时还发布了64核、36核、16核等不同版本的芯片。该100核处理器是通过Tilera公司独创的iMesh网格架构实现的，而截至目前这种架构即使是一些顶级的芯片大厂也还没有研发成功。

    Tilera公司曾在2007年8月发布业界第一款64核处理器Tile64，1年多后升级为第2代TilePro64，并衍生出36核版本的TilePro36，都采用90nm工艺制造，支持DDR2内存。而第3代产品TILE-Gx100的性能是已有处理器最高水平的4倍，在相同功耗下提供了10倍的计算效率。TILE-Gx系列在单芯片上集成多个下一代64位通用核心以及完整的虚拟内存系统，使用ANSI标准的C/C++语言和多核心开发环境(MDE)进行编程。众多核心分布在一个二维平面网络上，可以让每个核心的本地缓存在整个芯片内共享。

    TILE-Gx系列的推出将开创一个众核(超多核)处理的新时代。我相信，这种超多核、超高性能的下一代芯片，将会开创崭新的计算能力。现在，客户可以仅仅使用1个TILE-Gx处理器来替代目前客户使用多个芯片所做的板卡，从而大大简化系统架构，降低成本、功耗及减小PCB板面积。

    我相信未来的发展方向是多核技术，每个核都不是重量级的，其通过高效的互联技术来实现，以便把性能做得更好，功耗降得更低。目前业内竞争对手的产品只有几个核，但单片功耗就达100W-200W，而Tilera产品的功耗最多在50W左右。我认为，未来的发展方向是很多同质的轻量级核在单片里进行分布式计算，此举可避免重量级核带来的功耗太大的弊端。其实对于客户而言，他们在乎的不是核数量的多少，而是单核的高处理能力和低功耗等。

    从目前的市场情况来看，因为消费电子产品受成本、尺寸以及量的影响，必然在技术上会滞后于非消费类产品的进度，但我认为多核技术必然会对消费电子领域产生促进作用。而多核架构更可能在非消费领域首先取得更快发展。目前，Tilera的半导体工艺已从90nm发展到40nm，这也会促使未来的芯片向尺寸更小、功耗更低方向发展，消费电子领域必将受益于多核技术的发展。

    我坚信未来核的数量会越来越多，Tilera在过去每18个月就可以使核的数量增加1倍。我认为，核的增加不是难点，未来的瓶颈在于操作系统。目前的操作系统还处于支持单核或几个核的处理水平，所以未来操作系统的加速演进是行业内必须加以突破的重点。

    未来基站在应用多核技术后在集成度方面会大大提高，因此会大幅度降低2G时代的部署成本。我认为多核技术会在3G、LTE等新技术领域得到快速应用。

    在基站控制领域，多核处理器与FPGA两者是可以共存的：FPGA在接口管理、射频以及需要硬件加速处理的方面有独特的优势，在基站的前端靠近天线的部分以及数字中频的部分，用FPGA来做是比较适合的，而剩下的基带部分完全可以被多核处理器替代。我认为在目前的市场情况下，两者应该是共存的关系。